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7nm新品展前亮相 AMD多系列新品齐发

字号+ 作者:冰龙 来源:原创 2019-05-27 12:42 我要评论( )

2019年5月27日,在COMPUTEX台北电脑展开馆前一天,AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在台北国际电脑展的开幕主题演讲上首次公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品。

  2019年5月27日,在COMPUTEX台北电脑展开馆前一天,AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在台北国际电脑展的开幕主题演讲上首次公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品,预计将为PC游戏玩家、发烧友以及内容创建者带来更高水平的性能、技术和体验。这是COMPUTEX三十多年首次在展会前设置CEO KEYNOTE环节,而AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在这恰逢AMD 50周年的时间点上,成为了首位在COMPUTEX官方KEYNOTE上演讲的嘉宾。此次发布会这可谓爆料十足,全球首款7nmGPU/CPU亮相,EPYC新一代全面升级,更多劲爆的内容还是让我们接下来一起看看吧。

  · 全新“Zen 2”核心大幅度提升了行业内产品世代交替的性能提升水平, IPC(每时钟周期指令)预计比“Zen”架构提升高达15%*。全新设计的“Zen 2”处理器核心为新一代AMD锐龙和EPYC(霄龙)处理器带来大幅升级,包括更大的缓存容量和全新浮点运算单元。

  · 第三代AMD锐龙台式机处理器系列,包括全新的12核锐龙9系列处理器,将提供顶级性能。

  · AMD X570芯片组是世界首款支持PCIe4.0的芯片组,采用socket AM4架构,同期将发布五十余款全新主板。

  · RDNA游戏架构旨在推动电脑游戏、游戏主机和云计算的未来,预计将在更小的封装中实现难以置信的性能、功耗以及显存效率提升。

  · 7nm AMD Radeon RX 5700系列游戏显卡系列,具备高速GDDR6显存,支持PCIe 4.0。

  与Lisa Su博士一起出席的还包括微软平台事业部副总裁Roanne Sones、华硕首席运营官谢明杰、宏碁联合首席运营官Jerry Kao以及其他重要行业技术领袖,他们共同展示了AMD高性能计算和图形生态系统的深远影响。

  Lisa Su博士表示:“2019年对AMD来说是令人难以置信的开始,AMD通过推出多款领先的产品来庆祝50年的创新历程,并以此不断挑战计算机和图形技术的极限。AMD对新一代核心、突破性的单封装模块化芯片设计(chiplet)和先进的制程工艺进行了重大战略投资,这为公司高性能计算生态系统带来了先进的7nm制程产品。在准备将新一代锐龙台式机处理器、EPYC(霄龙)服务器处理器以及Radeon RX游戏显卡推向市场之际,我们非常高兴能和行业合作伙伴一起启动2019台北国际电脑展。

  以引领PC产业之道为先,AMD公布了全球领先的第三代锐龙台式机处理器,这款处理器在游戏、生产力和内容创建应用程序方面均具备开创性的性能。基于全新“Zen 2”单封装模块化芯片架构(chiplet)的第三代AMD锐龙台式机处理器预计将提供前所未有的核心缓存性能,以释放精英级游戏动能。此外,全系第三代AMD锐龙台式机处理器均已为世界首款PCIe 4.0接口提供完备支持,提供极为先进的主板、显卡以及存储技术,打造全新性能标杆并提供了极致的消费者体验。

  AMD还为第三代锐龙台式机处理器全新打造了全新的锐龙9系列产品线,其旗舰型号为12核心/24线程的锐龙9 3900X,将以其卓越性能继续推动高性能socket AM4平台架构。AMD同时还完善了8核心的锐龙7系列以及6核心的锐龙5系列产品。

  在主题演讲中,Lisa Su博士还进行了多项现场产品演示,以凸显第三代AMD锐龙台式机处理器的领先性能。AMD为socket AM4平台推出了世界首款完备支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片组,存储性能将比PCIe 3.0快42%*,全面支持高性能显卡、网络设备、NVMe硬盘等PCIe产品。基于AMD X570芯片组的主板将比PCIe 3.0主板带宽加倍*,电脑发烧友在构建定制化系统时可获得更高的性能和灵活性。

  AMD还推出了新一代的基础游戏架构-RDNA,旨在推动未来几年电脑游戏、游戏机和云游戏的发展。RDNA采用全新计算单元设计,与上一代GCN图形核心架构相比,RDNA预计将在更小封装中提供不可思议的性能,功耗和显存效率。与GCN图形核心架构相比,RDNA预计提供高达1.25倍的每时钟性能和高达1.5倍的每瓦性能*,以更低功耗和更小延迟提供更好游戏性能。

  AMD和Microsoft Azure宣布使用基于第一代AMD EPYC(霄龙)处理器的系统上运行的Azure HB云实例,实现以前无法获得的计算流体动力学(CFD)性能水平。利用AMD EPYC(霄龙)的出色内存带宽,Azure HB使用勒芒1亿个单元模拟,在超过11,500个核心上扩展了Siemens Star -CCM +应用程序,远超以前从未达到的10,000核心目标。微软Azure虚拟机产品负责人Navneet Joneja表示:“Azure上的HB系列虚拟机(VM)改变了云上高性能计算(HPC)的游戏规则。第一次HPC客户可以将其MPI工作负载扩展到数万个核心,并具有堪比本地部署集群的云灵活性、性能和经济性。我们期待这款新的Azure云实例能够为HPC驱动的创新和生产力做出巨大贡献。”

  与上一代产品相比,第二代AMD EPYC(霄龙)服务器处理器系列将提供高达每插槽2倍的性能和高达4倍的浮点性能。第二代AMD EPYC(霄龙)服务器处理器系列预计将于2019年第三季度推出。

  编辑总结:时长不到2小时的首个CEO KEYNOTE成为了COMPUTEX台北电脑展正式开幕之前的“饕餮大餐”,AMD此次放出的新品可谓不仅丰富,而且冲击力非常大。从为服务器打造的第二代AMD EPYC平台,再到Ryzen 3以及Radeon RX5000系列显卡的诞生,每一样都在更新着行业标准。比较有意思的是,这次AMD的出货速度很快,跟其竞争对手“牙膏厂”的动作相比,可以算是闪电了。相信随着AMD陆续新品的迅速布局,一定对整个行业有着积极推动的作用。而最先发布的几款处理器,应该也会凭借着超高的性能迅速占据市场。

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