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手机摄像头未来 德淮半导体HR1630对比图

字号+ 作者:网络 来源:厂商 2018-10-08 04:26 我要评论( )

随着手机的摄像头规格不断向高像素推进,每家厂家都面临着为了保持相机模组小尺寸,而必须要牺牲每个Pixel的感光面积的难题。当手机主摄由1.12uM向1.0uM换代时,这个矛盾变得尤为突

  随着手机的摄像头规格不断向高像素推进,每家厂家都面临着为了保持相机模组小尺寸,而必须要牺牲每个Pixel的感光面积的难题。当手机主摄由1.12uM向1.0uM换代时,这个矛盾变得尤为突出。

  为解决此问题,各家CIS厂商纷纷采用Binning Mode,4 Cell等各种手段来增加1.0uM Pixel产品的感光度, 然而这些技术不可避免的存在这样或那样的缺陷,比如不得不放弃PDAF对焦功能,严重依赖于高性能平台才能运行配套算法,以及由此产生的各种图形几何畸变等问题。为此,HiDM在其16MP 1.0uM的HR1630上提供了特有的Y-Sum模式,使得千元机主摄轻松实现灵敏度倍增和微光快拍。HR1630的Y-Sum Mode能成倍提高Sensitivity和FWC,大幅度提升暗态场景下的SNR性能,且无需依赖额外的平台算法,普遍适合高、中、低各档次的手机应用。以下是HR1630典型场景实拍效果:

  从上图可以看出,同样的传感器,在使用了HR1630技术后,暗光下成像质量得到了极大提升。除此之外,在视频应用时,HR1630的Y-sum模式可输出4MP@60fps且辅以HiDM特有的“微光快拍”自动对焦性能,即便在光源不足的环境下录像,仍然可以输出清晰且持续精准对焦的画面。

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